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高性能比表面及微孔分析仪

简要描述:kubo-x2000高精度孔径及比表面分析仪:一款可应用于微孔领域的多分析站(多3组测试单元,可同时测试9个样品)全自动物理吸附分析仪;对于微孔(0.7-2nm)、超微孔(0.35-0.7nm)及超小比表面(<1m2/g)样品具有好的测试精度,满足科研及学术探讨等多方面应用需求。

  • 更新时间:2023-04-19
  • 产品型号:Kubo-X2000
  • 厂商性质:生产厂家
  • 访  问  量:797
详细介绍

kubo-x2000高精度孔径及比表面分析仪

产品介绍

Kubo-X2000是一款可应用于微孔领域的多分析站(多3组测试单元,可同时测试9个样品)全自动物理吸附分析仪;对于微孔(0.7-2nm)、超微孔(0.35-0.7nm)及超小比表面(<1m2/g)样品具有优的测试精度,满足科研及学术探讨等多方面应用需求

■ 产品特点

超快的微孔分析效率  Kubo-X2000标配2组独立测试单元

Kubo-X2000标配二组*独立并行的测试单元(可增配3组测试单元),每组可配置3个样品分析口和1个Po分析口,多可同时进行6个样品分析,均可以实现超微孔、微孔、介孔、大孔、低比表面样品的测试。各测试单元可同时工作,有独立的控制系统。各测试单元互不影响,具有独立的气路控制系统和压力探测系统,不需要等待其他分析位完成当前进程再开始下一进程

     微孔分析性能 相对压力P/P0在10-6-10-8区间内可获得准确
对于微孔、超微孔样品的比表面和孔径测试,要求设备具有高的真空度和压力探测能力。
Kubo-X2000在配置了领域内好的硬件基础上融合了多的核心技术: *的高真空双稳态阀体,;压力测试的B-ST技术,真实的反馈每一次投气后的吸附状态;死体积动态校准技术,实现测试时间与死体积定量的动态校准;PFC高精度压力电控系统大大缩短真空时间,测试速度多可提升50%
       独立的智能样品脱气站 多种AI智能判定模式及处理方案可选
市面上大部分仪器都是采用在主机上脱气的方式,并且设置固定脱气时间,不仅效率低,而且不能满足大多数样品的需求。Kubo-X2000配置*独立的样品前处理器,独立的样品处理器,可以保障样品分析的的同时,进行下一批次样品的前处理工作,进而提高仪器和人员的工作效率,仪器通过AI智能判定模式及多种样品处理方案,真空抽离及升温脱水,注气保护等方式,使样品达到制备要求。

■ 产品介绍

Kubo-X2000是一款可应用于微孔领域的多分析站(多3组测试单元,可同时测试9个样品)全自动物理吸附分析仪;拥有*的技术、的品质、全面的理论模型,对于微孔(0.7-2nm)、超微孔(0.35-0.7nm)及超小比表面(<1m2/g)样品具有优的测试精度,满足科研及学术探讨等多方面应用需求
■ 产品特点

超快的微孔分析效率  Kubo-X2000标配2组独立测试单元

Kubo-X2000标配二组*独立并行的测试单元(可增配3组测试单元),每组可配置3个样品分析口和1个Po分析口,多可同时进行6个样品分析,均可以实现超微孔、微孔、介孔、大孔、低比表面样品的测试。各测试单元可同时工作,有独立的控制系统。各测试单元互不影响,具有独立的气路控制系统和压力探测系统,不需要等待其他分析位完成当前进程再开始下一进程

*的微孔分析性能 相对压力P/P0在10-6-10-8区间内可获得准确
     对于微孔、超微孔样品的比表面和孔径测试,要求设备具有高的真空度和压力探测能力。
Kubo-X2000在配置了领域内好的硬件基础上融合了多的核心技术: 高真空双稳态阀体,压力测试的B-ST技术,真实的反馈每一次投气后的吸附状态;死体积动态校准技术,实现测试时间与死体积定量的动态校准;PFC高精度压力电控系统大大缩短真空时间,测试速度多可提升50%

独立的智能样品脱气站 多种AI智能判定模式及处理方案可选
市面上大部分仪器都是采用在主机上脱气的方式,并且设置固定脱气时间,不仅效率低,而且不能满足大多数样品的需求。Kubo-X2000配置*独立的样品前处理器,独立的样品处理器,可以保障样品分析的的同时,进行下一批次样品的前处理工作,进而提高仪器和人员的工作效率,仪器通过AI智能判定模式及多种样品处理方案,真空抽离及升温脱水,注气保护等方式,使样品达到制备要求。

Kubo-X2000比表面及孔径分析仪摆脱电脑控制,主机嵌入了稳定的WINDOWS CE工控系统,给用户提供简洁明了的操作界面。一键式启动,自动测试并存储数据,内置至少可用10年的存储空间。随时查看、调取以往数据,预留USB接口,即时导出并打印。控制界面可实时显示每个数据点的信息并预测下一个数据点的位置,方便用户查看运行状态,实时显示运行进度。

Kubo-X2000比表面及孔径分析仪拥有强大的控制系统,支持自定义分析模式(超微孔/微孔/介孔/比表面/常温反应);支持自定义各模型的数据取点范围;支持自定义投气量;支持自定义吸/脱附平衡时间判定模式。方便用户扩展丰富的测试应用。

技术参数
测试功能:吸附及脱附等温线,BET/Langmuir比表面积,
BJH孔体积/孔面积/总孔容积/总孔面积分析,t-plot/MP/HK/SF/DR等微孔分析/可使用氩气或二氧化碳对特殊微孔样品进行分析
测试范围:比表面积≥0.0005m2/g;孔径分析0.35nm-500nm
测试精度:±1%(≤1m2/g的样品:±1.5%)
分析站:2组测试单元,每组多配置3个样品分析口和1个Po分析口(每组测试单元配置独立的杜瓦瓶、升降系统、控制单元)
脱气站:独立多站智能型样品制备站,配置加热炉,温度上限400℃,配置独立机械泵和压力传感器,AI触控系统,可智能判定样品处理完成度
压力检测系统:每个分析口配置进口多量程压力传感器,软件端可实时查看各位置压力值(传感器量程:0-0.1torr、0-10torr、0-1000torr),饱和蒸汽压测试位配置独立的压力传感器,对饱和蒸气压进行实时采集
真空系统:主机配置进口双级旋片机械泵和涡轮分子泵组,极限真空为1×10-6Pa;
分压范围:P/P0 3×10-8-0.995
仪器控制系统:双控制系统,主机嵌入2-3组windows CE 触控系统,可与计算机系统共同控制仪器运行,并实时显示仪器运行状态,在无计算机情况下也可独立运行




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